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精细陶瓷产品介绍 腔体内部件

产 品

腔体内部件

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  • 腔体内部件介绍

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    关于半导体制造装置的真空零部件,本公司产品被广泛应用在各个领域。氧化铝和碳化硅(SiC)也越来越多地用于搬运晶片和抗静电等部件。
    在半导体的精细化和超高层化进程中,我们可以提供处理该工艺的材料。

主要用途

  • トレー

    托盘

  • シールド

    保护壁

  • リング

    陶瓷环

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我们可为您定制各种形状,大小的精密陶瓷
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